DB칩 고정기
특 징：
（1）12인치 이하wafer에 적용；
（2）3 점접착제, 점접착제, 점접착제, DAF 기능 지원, 레이저 높이 측정(선택)；
（3）초고속 직선 구동 용접 헤드, 가스 부력 제어;접합 플랫폼 밴드 가열 모듈(옵션) ；
（4）독립 실행형/연결 옵션, SECS/GEM 통신, Wafer/Strip mapping, 자동 Waferload 지원
（5）접착제 검측, Postbond 검측, 잉크 검측, 제품 방향 멍 방지, Bond UV 경화(옵션)
응용 장소：
3D 지문 모듈 칩/CCM 카메라 모듈 칩
