메모리 칩 고정기
제품 특징：
（1）고정밀 직선 구동 용접 헤드, 초박칩 고정, 플랫폼 밴드 가열 모듈 적용
（2）유연한 재료 선택 모드(싱글 헤드/듀얼 헤드), 싱글 머신/연결 옵션, SECS/GEM 통신 지원
（3）집적 궤도 먼지 제거 모듈, 칩 박리 방식은 톱니바퀴와 다단계 톱니바퀴, 8인치, 12인치 Wafer 디스크 호환
（4）고정밀 시각 포지셔닝 시스템, 자체 진동 억제 제거 디자인, 잉크 검출
（5）DAF 기능 지원, Wafer/Strip mapping, 다중 레이어 Wafer 바구니 자동 마운트 지원
응용 장소：
메모리 슬림 칩 고정
고정밀 다층 중첩die 고정
